Qualcomm анонсировала выпуск новейших чипов Snapdragon S5 Gen 3 и S3 Gen 3, предназначенных для беспроводных наушников. Эти читпы выделяются улучшенной вычислительной мощностью и расширенными возможностями искусственного интеллекта (ИИ) для оптимизации аудио. Данные чипы заменят предыдущее поколение S5 Gen 2, выпущенные в 2022 году. Snapdragon S5 Gen 3 отличаются от S3 Gen 2, повышенной производительностью и емкостью памяти.
Чип Snapdragon S5 Gen 3 от Qualcomm оснащен процессором с повышенной частотой до 200 МГц (в сравнении с 80 МГц у Gen 2) и обновленным цифровым сигнальным процессором (DSP) с частотой 350 МГц. Это позволяет новому чипу обрабатывать данные быстрее, чем его предшественник. А также объем памяти увеличен в полтора раза. Особое внимание уделено ускорению ИИ вычислений: в чипе реализован отдельный ИИ ускоритель, увеличивающий производительность в 50 раз, что существенно улучшает качество активного шумоподавления и обработку голоса. Также в S5 Gen 3 внедрены функции компенсации потери слуха, режима прозрачности и фильтрации шумов.
Для верхнего сегмента рынка беспроводных наушников Qualcomm предлагает чипы S7 и S7 Pro, которые обеспечивают удвоенную производительность по сравнению с S5 Gen 3 и предлагают дополнительные ИИ функции для улучшения звука.
Чип S3 Gen 3, предназначенный для начального уровня беспроводных наушников, сохранил двуядерный CPU с частотой 80 МГц, но получил улучшенный двойной DSP с частотой 240 МГц. Несмотря на его бюджетную ориентированность, чип поддерживает технологии Qualcomm AI и функции, такие как Google Fast Pair, Qualcomm TrueWireless Mirroring и Auracast.
Оба новых чипа Snapdragon обладают высокой энергоэффективностью, позволяя транслировать музыку через A2DP с минимальным энергопотреблением в 4 мА и поддерживая передачу звука высокого разрешения 24 бит/48 кГц благодаря технологии Snapdragon Sound.
