Qualcomm и MediaTek являются двумя крупнейшими производителями процессоров для смартфонов на базе Android. Обе компании активно вносят инновации в аппаратное обеспечение, выпуская серии процессоров Snapdragon и Dimensity / Helio. Во второй половине года конкуренция между ними усилится, так как мы ожидаем важных премьер.
Qualcomm скорее всего представит Snapdragon 8 Gen 3 до конца ноября. MediaTek уже активно работает над флагманским процессором с аналогичными характеристиками – Dimensity 9300, который будет разработан как прямой конкурент Snapdragon 8 Gen 3.
Согласно данным Digital Chat Station, грядущий high-end чип будет производиться по технологии N4P от TSMC. А это фактически является 4-нм технологией, обеспечивающей важные преимущества перед N5, используемой для создания Dimensity 9200. Эти преимущества включают увеличение производительности на 11% и снижение энергопотребления на 22%.
Сочетание этих характеристик сделает Dimensity 9300 одним из лучших процессоров для смартфонов в 2023 г. Конфигурация ядер будет включать премиальное ядро с чипом Cortex-X4, дополненное тремя с Cortex-A715, а также четырьмя Cortex-A515, сообщает PhoneArena.
Существует большая вероятность того, что Vivo X100 станет первым смартфоном, оснащенным Dimensity 9300. Его премьера ожидается в последнем квартале этого года.
Скорость следующих премиальных процессоров от MediaTek и Qualcomm пока не была раскрыта в результатах бенчмарков.
