Intel признала, что корпуса ее процессоров Lake Alder подвержены деформации, но отказалась считать это проблемой.

Компания Intel выявила проблему в своих последних процессорах Alder Lake: Из-за своей вытянутой конфигурации они могут деформироваться при установке в гнездо процессора на материнской плате. Это создает зазор между процессором компьютера и кулером, и эффективность охлаждения падает: Температура всегда повышается до 5 °C.

Эта проблема возникает из-за подачи слишком большого напряжения на центральную часть процессора: из-за этого деформируется теплоотводящая крышка. Некоторые новаторы пытаются решить эту проблему творчески, вставляя шайбы или даже специально разработанные пластины. Не так давно компания Silent Intel разъяснила, что данная трудность не считается медицинским заболеванием, а попытки изменить расположение сокета могут лишить пользователя гарантии.

“Мы не получали сообщений о том, что переделка радиатора приведет к выходу из строя процессоров Intel Core 12-го поколения. Наши внутренние данные показывают, что крышки радиаторов настольных процессоров 12-го поколения могут слегка изгибаться после установки в процессорное гнездо. Такой незначительный изгиб считается расчетным и не ведет к постепенному прекращению работы. Также не рекомендуется вносить какие-либо изменения в гнездо процессора или монтажные ножки ILM (Independent Load Mechanism). Такие изменения могут привести к несекретности процессора и аннулированию гарантии на продукт”, – сообщил Tom’s Hardware представитель Intel.

Таким образом, организация подтвердила прецедент сгибания процессора, но подчеркнула, что это не может вызвать проблем с производительностью. И вот очень важный момент: Intel никогда не гарантирует, что пользователь сможет использовать процессор на максимальной тактовой частоте, гарантируется только базовая производительность. При полной мощности процессор автоматически снижает тактовую частоту, когда температура приближается к 100 °C, и даже на 5 °C больше может иметь значение.

Отношение Intel

К сожалению, производитель также выделил еще одну известную проблему в ключевом сообщении: Деформация теплоотводящей крышки процессора приводит к деформации сокета LGA 1700 и оснащенной им материнской платы. Эта ситуация сочетается с непростой конфигурацией крепления: механизм заталкивает процессор в небольшую часть средней секции. Это деформирует корпус процессора, сокет процессора и материнскую плату и вызывает сомнения в пригодности процессора для длительного использования. На практике эта проблема решается только с помощью массивных монтажных пластин. Поэтому Tom’s Hardware пришлось обратиться в Intel за дополнительной информацией.

Представитель организации сообщил, что в настоящее время сеть радиаторов не соотносится с продукцией отдельных производителей или вариантами конфигурации ILM. Организация продолжит сбор данных. Возникновение термоконтроля является сервисной проблемой только в том случае, если компьютер не достигает заданных значений, т.е. значения основной тактовой частоты.